小米9已经上市一段时间了，不少用户在使用后都反应小米9的散热功能非常不错。3月7日下午，小米公司产品总监王腾在微博上为网友科普了小米9散热设计方案。
首先，小米9搭载的是骁龙855处理器，这款处理器本身对功耗控制方面进行了改良，使得其与其它的处理器比起更加不易发热。
除此之外，小米9自身在散热的细节处理上也是可圈可点的，下面大家就跟着小编一起来看一下小米9有多少魔鬼“细节吧!
1.小米9采用的是具有高导热能力的全CNC铝材的中框来作为其最主要的热扩散通道，并在在金属中框上还贴服了几乎与屏幕同样面积的石墨片，两个超高导热能力的材料强强结合，使得手机整体的散热能力大幅提升，同时也解决了手机正面温度均匀性的问题。
2.为了让手机正反面都能够更均匀地散热，小米9在处理器的遮罩与中框之间以及处理器背面的遮罩部分都填充了导热凝胶，在处理器的遮罩表面则贴服了铜箔，从而提高了中框的高导热铝材之间还有导热凝胶部分的接触性。
3.小米9在天线支架地内测采用了一张从顶部一直延伸都无线充电圈的大面积石墨片，有效保证了用户在打游戏的时候将热量高效地从主板区扩散到下方无线充电线圈处;但用户在使用无线充电时热量又会向上扩散，无论用户在任何使用场景下都能良好散热。
4.除此之外，小米9在充电芯片地表面与屏蔽罩之间使用了高导热率地导热垫片，以支持27W有线充电地使用;同时，小米9还别出心裁地在扬声器处使用了双层石墨片的散热方案以便用户更好地体验其最新的超线性扬声器带来的音乐体验。
看了这些，是不是被小米9的细节打败了?年度旗舰果然名不虚传，小米的散热设计你get到了吗?