近期MediaTek发布的5G SoC天玑1000引发了市场强烈关注，这款定位旗舰的5G芯片凭借强大的性能超越了高通855、麒麟990等同级别竞争对手，而且还拿下好几个全球第一的桂冠，堪称是目前最强的5G芯片。得益于天玑1000的大受好评，目前有意向合作的厂商已经越来越多，业内人士甚至透露，已有客户重金求开案，力图抢占5G市场热潮。

天玑1000拿下多项全球第一，MediaTek成5G市场大黑马

MediaTek天玑1000备受市场关注不无关系，这款芯片实力惊人。首先其采用7纳米制程工艺，不仅集成5G基带，完美兼容5G/4G/3G/2G，而且还支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)，再加上其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等，网络方面的能力令人咋舌。

天玑1000还是目前全球首款支持5G双载波聚合的芯片，这也让它的5G覆盖能力提升了30%。根据数据显示，天玑1000在Sub-6GHz频段下，网络下行速度最高达4.7Gbps，上行速度最高为2.5Gbps，一举成为目前5G速率最快的芯片。

除了网络之外，天玑1000在性能上的表现也相当强悍，包括全球首发ARM Cortex-A77架构，集成目前最新的Mali-G77图形处理器，再加上全新的独立AI处理器APU 3.0等，在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分，诸多项目都远远超过了骁龙855Plus，已然成为目前性能最强劲的5G芯片。

MediaTek5G芯片天玑1000的相关参数。(图/网络)

从信息来看，天玑1000已经囊括了全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等特性，无疑成为各家手机厂商梦寐以求的“最强王牌”。

天玑1000受市场高度关注，厂商重金求开案

MediaTek天玑1000的发布给5G智能手机市场打了一剂强心针，各大手机厂商为此也给与积极回应。例如根据消息表示，小米即将在12月发布的红米K30就很可能会首发天玑1000芯片，此外OPPO、vivo也将于推出基于天玑1000芯片的5G智能手机，并且华为也表示MediaTek是其长期合作伙伴。

消息表示小米旗下最新的红米K30将首发天玑1000芯片。(图/网络)

除了已知的一线手机品牌以外，目前业内人士也表示，已经有多个厂商在寻求天玑1000的开案合作，甚至开出了超过100美金的报价。而反观同期的高通5G解决方案，不仅使用外挂式的思路(骁龙855+骁龙X50)，而且还不支持独立组网，但即便如此整体的报价就已经超过120美金，相比之下可见天玑1000的强劲竞争力。

值得一提的是，MediaTek执行长蔡力行日前也透露，为了研发5G芯片，MediaTek先后投资了超过1000亿新台币的重金，可谓下了血本。随着天玑1000的发布，市场上对于NSA/SA和5G双模手机的需求将得到解决，当然更重要的是，天玑1000提供了强劲的性能和体验，将成为手机厂商在5G时代实现突围的最佳选择。