在上海的2019世界人工智能大会上，地平线公司宣布推出第二代征程处理器Journey 2.0，这是国内首款车规级AI芯片，采用了自主研发的BPU 2.0（Brain Processing Unit）架构，典型功耗2W情况下可提供4TOPS的性能。
Journey 2.0处理器今年初流片成功，采用台积电28nm HPC+工艺，基于地平线自主研发的BPU 2.0架构，集成了2个Cortex-A53核心，典型功耗2W下就可以提供4TOPS的性能，是同等级GPU的10倍以上。
除了强大的性能，Journey 2.0处理器还可以提供高精度且低延迟的感知输出，典型目标识别精度超过99%，延迟不超过100毫秒。在识别物品方面，征程二代目前已经能识别超过60个类别的目标，单帧目标识别数量更是超过2000个。
Journey 2.0处理器能够高效灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求，充分体现BPU架构强大的灵活性，全方位赋能汽车智能化。
此外，Journey 2.0处理器在研发之初就严格按照车规级可靠性要求设计，顺利通过了汽车电子可靠性标准AEC-Q100认证，成为国内首款车规级AI芯片。
基于Journey 2.0处理器，地平线还推出了新一代Matrix 2.0自动驾驶计算平台，在算力提升高达16倍的同时，功耗仅为原来的2/3，同时可支持高达800万像素的视频输入，行人检测距离高达100米，并满足多个国家、不同场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求，预计明年上市。
地平线还介绍了基于BPU 3.0架构的第三代征程处理器Journey 3.0，专为自动驾驶和域控制器打造，同样符合AEC-Q100和ISO 26262车规级标准，而预计明年发布的Matrix 3.0自动驾驶计算平台也会使用征程三代处理器，算力提升到192TOPS，具备支持ASIL D的系统应用场景的能力。
根据地平线的信息，征程二代芯片开发套件已完全就绪，可支持客户直接进行产品设计。该芯片成功流片后，地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶(ADAS)、多模交互等方向获得5个国家的客户的前装定点，并有望于明年上半年获得双位数的前装车型定点。
预计征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量，五年内则有望完成千万量级的目标。