(原标题:智能手机处理器收入排名:华为海思超苹果三星全球第二,加速缩小与高通差距)

Strategy Analytics表示,高通骁龙865和骁龙765/G开创在5G手机中开创了良好的开端,并出现在大批旗舰手机中。预计,2020第一季度,5G处理器将占高通总AP出货量的20%意义上。

7月10日消息,市场研究机构Strategy Analytics发布了2020年第一季度智能手机应用处理器(AP)营收数据报告,其中数据显示,华为海思正在加速缩短与高通的差距,而他们已经超越了苹果和三星,成为了榜单中的第二。

报告显示,尽管发生了COVID-19大流行的影响,但全球智能手机应用处理器市场的收入在2020年第一季度增长了6%,达到47亿美元。数据显示,高通,海思,苹果,三星和联发科在2020年第一季度占据了全球智能手机应用处理器(AP)市场的收入份额前五名。

高通继续保持其在智能手机AP市场的领先地位。占有40%的收入份额,其次是海思(20%)和苹果(15%)。

Strategy Analytics表示,高通骁龙865和骁龙765/G开创在5G手机中开创了良好的开端,并出现在大批旗舰手机中。预计,2020第一季度,5G处理器将占高通总AP出货量的20%意义上。

目前行业的情况是,几乎所有主要的AP供应商现在都已将重点转移到5G上,并且5G智能手机AP将推动2020年下半年的收入增长。

值得一提的是,报告中还指出,目前苹果和华为都在积极的推进5nm工艺处理器,而他们也是台积电5nm工艺制程最大的客户,积极程度远超高通。

据产业链最新的爆料称,华为5nm麒麟处理器进展一切顺利,其将再次领先苹果最先宣布在移动处理器上商用5nm工艺。

从最新的爆料信息来看,华为下一代旗舰级芯片将命名为麒麟1000,由台积电5nm工艺制程,其开发代号为“巴尔的摩”,将采用Cortex A77或A78 CPU架构+Mali G77/G78 GPU架构,其将为120Hz高刷屏体验的强力保障。

上游芯片产业链消息人士直言,华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量,不论5nm,7nm 手机芯片或是16nm,28nm例如海思自研的TWS 耳机蓝牙芯片,都会在9月中前全部交付,目前的产能推进一切顺利,所以不会耽误既定机型的发布和上市,比如Mate 40今年第四季度差不多备货在千万台左右。

产业链之前透露的情况还显示,由于外界因素影响越来越强,华为已开始商讨通过联发科技采购台积电生产的半导体。据悉,华为正与全球第二大移动芯片开发商联发科(MediaTek,仅次于美国高通)和中国第二大移动芯片设计公司紫光展锐(Unisoc,仅次于华为旗下海思半导体)谈判,商讨购买更多手机芯片事宜,以确保其消费电子业务正常运营。

华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应,但是最近形势大变,华为不得不为旗下手机寻找备胎。联发科有望成为华为手机芯片最大供应商,今年5G SoC出货将达到4200万颗。

华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%,而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。不仅是采购量大涨,联发科的芯片也会进入中高端手机,以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片,今年可能会大量采购中高端5G芯片。

不仅2020年受益,2021年联发科的5G SoC出货量还会继续大涨,分析师将原本预期的1.21亿颗出货量大幅提升到了1.45亿颗,一年就多出将近2500万颗,除了正常增长的,华为显然也会贡献不少,这也会给联发科带来额外5.4%的利润。