9月25日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm工艺，其中3nm计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。

在明年就将风险试产的情况下，外界也比较关注台积电3nm工艺投产之后的产能状况。

知情人士透露，台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。

但知情人士也透露，5.5万片是投产初期的月产能，随后就将逐步提升，2023年的月产能将提升到10万片晶圆。

在最近两个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家都有谈及3nm工艺，但两次透露的都是量产时间及性能提升方面的消息，并未公布3nm工艺将在那一座工厂投产。在8月份的台积电2020年全球技术论坛期间，他们也未透露3nm工艺方面的更多消息，因而目前还不清楚台积电将在那一座工厂或哪些工厂，利用3nm工艺为相关的客户代工芯片。