8 月 27 日上午消息，在今日的华为北京城市峰会 2020 上，中国工程院院士倪光南发表演讲。

他表示，十四五期间(2021 年至 2025 年)，包括 5G 在内的新基建投资将达 10 万亿元，间接带动投资近 20 万亿元。而中国可以通过新基建机遇，把核心技术和器件突破。

对于当前国内芯片产业面临的卡脖子问题，倪光南认为，单纯的硬件、软件技术很重要，但综合的系统功能协调更重要。比如北斗，要提高整体性能，不能只靠单纯的硬件，还要依靠软件、整体系统的设计。

在他看来，虽然国内芯片产业在 7nm 工艺上受到制约，但中国体系也可以满足新基建、关键信息基础设施业务的需求。换了国产体系后，即使只有 14nm、28nm 芯片工艺，在数据中心依靠硬件软件的优化处理，也不会有重大问题。

他举例称，华为研发的鲲鹏 920 集群(11 台)在性能上可以达到 Intel 8 路白金版 8160 单机的 3.31 倍，鲲鹏 920 两路服务器单机在性能上可以达到 Intel 4 路黄金版 5120 单机的 1.61 倍，就是通过综合软硬件系统优化实现的。

“14nm，28nm，完全可以满足新基建的发展要求。”倪光南说，不能使用 7nm 芯片，影响较大的可能是手机，会出现一定的功耗问题。