经过近年来的快速发展，人工智能已经渗透到生活的方方面面，比如智慧交通、智慧医疗、智能语音、内容推荐等等。而算法、算力和数据是推动人工智能发展的三大要素，数据是“生产资料”，算力则是“生产力”，算法是“推动力”。
其中，算力需要芯片作为支撑，一直是大公司争夺的焦点领域。如何获得更加廉价、能效更高的算力是行业中众多智能芯片厂商关注的焦点，也是智能芯片行业长期努力的方向。
在中国智能芯片设计领域，不得不提到寒武纪科技。作为目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，寒武纪科技已研发推出了辐射终端（1A处理器，1H处理器，1M处理器）、边缘端（思元220芯片及MLU220-M.2、MLU220-SOM）、云端（思元100芯片及MLU100，思元270芯片及MLU270-S4/F4、思元290芯片及MLU290-M5、MLU-X1000）的智能芯片及加速卡产品，保持每年推出1-2款核心产品的节奏。
因为在不同场景下，智能芯片的算力要求也有所不同。比如物联网对于算力需求较少；智能驾驶、自动驾驶对于算力的要求就会更高；而像数据中心和云计算，其算力需要达到POPS甚至EOPS这个量级。所以，就一定要有不同品类的智能芯片产品进行覆盖。而寒武纪科技的产品线已经覆盖了云、边、端三个领域，包括训练、推理等不同品类的AI芯片。
同时，寒武纪科技的所有处理器都是用统一的处理器架构和平台级基础软件，这意味着开发者只要在云端应用寒武纪的产品，也可以在终端和边缘计算平台使用相应的产品。并且由于统一的指令集和架构，云边端可以采用统一的软件平台，开发的应用可以在云边端互相兼容。大大减少云边端不同平台的开发和应用迁移成本。
此外，在近期的2021世界人工智能大会上，寒武纪创始人、CEO陈天石博士在演讲中首次详细阐释了寒武纪“云边端车”新布局。陈天石博士认为，智能驾驶是一个复杂体系，一个系统性的任务，需要基于统一的软硬件生态，进行“云边端车”四位一体的联动。
陈天石还首次披露了研发中的寒武纪行歌车载智能芯片的关键数据：超200TOPS AI性能、7nm制程、车规级、独立安全岛、成熟软件工具链，并通过开放的软件平台支持客户算法持续更新迭代，高效支撑高等级智能驾驶的需求。
寒武纪入局智能驾驶，标志着寒武纪既有的云边端协同发展的技术、平台与生态将进一步拓展至车载智能芯片领域。不仅代表了寒武纪产品生态进一步扩容，“云边端车”协同也凸显了寒武纪过去在“云边端”上积累的优势。
2021年7月16日，寒武纪公告表示，全资子公司寒武纪行歌（南京）科技有限公司（下称行歌科技）增加注册资本1.7亿元并引入投资者。那么在此次的增资扩股完后，行歌科技的注册资本就发生了变化，变更成了2亿元。
在此次的增资扩股中，吸引了麒麟创投、蔚然投资、尚欣投资、问鼎投资等公司的加入，他们分别代表着蔚来汽车、上汽集团、宁德时代等知名品牌。
行歌科技完成增资后，寒武纪将加速组建车载智能芯片研发和产品化团队，并充分利用寒武纪在智能芯片领域已有的技术积累，开拓车载智能芯片相关业务。不难看出，寒武纪凭借自身实力获得了看好和“加码”，在车载芯片领域的发力才刚刚开始。