骁龙888 Plus的最大贡献，可能是助推机圈散热技术的进步，毕竟高通可以躺平，而大厂厮杀惨烈。目前手机主流的散热技术，还是以散为主，而提高效果的途径，大多通过改良材质，优化结构来实现。比如小米11就把基站上通信级相变材料用到了手机上，realme GT通过钢化材质减少铜锈的形成。从真机的表现来看，对上骁龙888，不能说没效果，但距离消费者满意的程度，还有点力不从心，要靠锁帧和降频来控温的话，有点南辕北辙。
如今888+的发热实力，大家应该都有预期，大厂的思路不妨再激进一些，从主动散热往主动制冷上想想。手机体积有限，像笔电一样装散热风扇不太现实，不过小型化半导体制冷片倒是一个思路。大厂在半导体制冷片的体积和功耗上寻求突破，集成到手机内部中和CPU的热量，应该还是相对容易实现的。但是半导体制冷同时也会发热，最终还是要解决好散的问题。
高通的骁龙 888被许多用户称之为火龙，在高速运行时骁龙 888的功耗过大常常会导致手机机身出现过热的情况。如今高通推出的骁龙 888 Plus想必很多用户都很关心是否能解决功耗过大的原因？但事实上骁龙888 Plus和 骁龙888并没有太大的差别，它只是在主频升级以及性能方面有所提升，被用户所诟病的功耗过大导致手机机身过热的情况根本没有得到解决。
要是手机自身的散热系统不够强大的话，可能搭载骁龙888 Plus的手机会被用户称之为超级火龙。预计下半年荣耀、小米等手机厂商会推出搭载骁龙888 Plus新款手机，如何给手机散热将是这些厂商需要面临的最大问题，否则翻车的概率极其的大。高通骁龙888+是高通骁龙888的挤牙膏产品，提升了大核心的频率，性能预计可以达到苹果A13的水平，避免下半年的苹果三连吊打（当然高通骁龙888+的能耗比依然被苹果A13吊打）。
从规格上看，高通骁龙888+的提升在大核心性能上，主频由之前的2.84GHz，提升到了3GHz，参考之前的高通骁龙+系列的提升幅度来看，它的单核心性能提升5%，在GeekBench 5测试中，预计可以达到1197分，单大核心功耗预计4W左右。这样的规格，对于手机厂商来说调度难度非常大，目前小米11的高通骁龙888已经被打温控补丁，无法发挥出它强大的性能，如果高通骁龙888+使用这种简单粗暴的方式，使用体验不会有任何提升。
技术更新时代，只要有产品在性能上提升或者新的技术出来，就会成为新的一代产品，高通骁龙888plus可以说在芯片技术上进行了缓慢级别的升级。不过这可以影响国内品牌手机各个系列和旗舰系列搭载888plus芯片的手机，下半年，特别是7-8月份会有很多手机出搭载888plus手机，然后很多品牌手机又要开发布会，然后预约。
从骁龙888 Plus这个名字上可以看出，骁龙888 Plus是骁龙888的一个升级版，单还是同样采用的三星5nm的工艺制程，骁龙888 Plus只不过是提升主频和AI的算法能力。通过上面的对比图可以看出，骁龙888 Plus和骁龙888相比并没有太大的区别，骁龙888 Plus只不过在性能方面升级了大概5%左右，这点差距并不是很大。高通开始正式发布骁龙888Plus处理器了，目前网上也是聊得沸沸扬扬，骁龙 888 Plus作为高通新出的旗舰级芯片，骁龙888Plus的性能升级很多专业人士吐槽并未得到广泛的关注，它的功能消耗和发热的问题还是很多人提及到的，小米和荣耀等品牌也是表示支持了。