12月17日消息，界面新闻报道称，最新招聘信息显示，苹果正准备在南加州组建新的工程师团队，负责开发无线芯片。这些芯片能帮助苹果摆脱对博通、Skyworks Solutions等第三方芯片厂商的依赖，让苹果从芯片短缺的困局中挣脱出来。

消息称，苹果在欧文招募数十名工程师来开发无线芯片，似乎想直接从博通那边挖人，要求是在基带芯片和其他无线半导体领域有丰富经验。苹果计划在短期内能迅速打造出可替代的无线芯片，帮助它进一步实现零部件自主设计制造的目标。

苹果一直在通过自研芯片的方式来摆脱对其他供应商的依赖，目前被大家熟知的就有苹果A系列、M系列、H1蓝牙芯片等。特别是M1芯片的出现，不仅让苹果告别英特尔，还令MacBook具备更强的性能，提升消费者的使用体验。但苹果的野心并不止于此，苹果目前也在自研5G芯片，不想继续受高通的限制。

一直以来，高通都对其客户收取不低的专利授权费，引发不少客户的不满。苹果和魅族都曾与高通打过官司，结果魅族从一线手机厂商沦为二线，苹果转头使用英特尔提供的基带芯片后，也背负上iPhone信号差的骂名。最后，苹果只能赔偿高通巨额损失来缓和关系，这才有了支持5G网络的iPhone 12/iPhone 13。

苹果自然不愿一直吃这样的亏，2018年就开始自研4G/5G基带芯片，想取代高通的产品。据分析师郭明錤预测，苹果最快可能在2023年使用自研的5G芯片，届时就能彻底告别高通，手机的信号问题或许也能得到缓解。

今年的全球缺芯，让iPhone的产能大幅锐减，9月和10月的产能比预期降低了20%，前阵子iPhone产线甚至还暂停了几天。出现这种情况的主要原因，就是德州仪器的电池管理芯片、博通的无线/连接芯片严重缺货。尽管苹果已经向供应商施压，但依旧无法取得太好的效果。

库克在财报电话会议上表示，今年iPhone减产对苹果造成至少60亿美元的损失，这一数值在未来可能还会扩大。苹果真的被全球缺芯整怕了，所以才想着赶紧组建团队研发芯片。希望苹果的芯片能快点面世，届时iPhone的价格说不定还能再便宜点。