2021年3月中旬英特尔首席执行官帕特-基尔辛格宣布了IDM 2.0战略，并决定成立英特尔代工服务部（IFS），英特尔不仅在原有晶圆厂的基础之上进行了扩张，还寻找了一个新的场地来建设新的晶圆厂，为了扩大生产能力，满足未来处理器的代工需求。
英特尔首先在亚利桑那州的octillo Park投资约200亿美元新建两家晶圆厂，然后在新墨西哥州投资35亿美元升级晶圆厂。随后帕特-基尔辛格会见了欧盟官员，讨论建立新的半导体生产设施的可能性。经过协商，该基地暂定位于德国巴伐利亚州慕尼黑邻近的一个废弃空军基地。目标是建立一个拥有8家晶圆厂半导体制造基地，价值约1000亿美元，并建立一个垂直整合的半导体供应链。英特尔还在以色列投资100亿美元建造一座新的晶圆厂，第一阶段的建设目前已经开始。
最近，帕特-基尔辛格在接受《华盛顿邮报》采访时说，英特尔将在今年年底之前，决定下一个位于美国的半导体制造中心的确切位置，但是其很有可能会接近大学修建，以便于促进人才引进。制造基地将拥有6至8个半导体制造模块，采用英特尔最先进的3nm或4nm工艺制造技术，和最先进的emib和foveros芯片封装技术，并且将有一个专用的发电厂。
每个半导体制造模块的成本将在100亿到150亿美元之间，所以英特尔在未来十年内，对这个半导体制造中心的投资最低也有600亿美元，最高约达1200亿美元。帕特-基尔辛格说，目前的计划是先投资1000亿美元，创造1万个直接就业岗位和10万个周边就业岗位，我们的目标是建设一座小城市。