来自 DigiTimes 消息，下一代 iPhone 将搭载基于 “4nm ” 工艺的 A16 仿生芯片，与 iPhone 12 和 iPhone 13 搭载的 5nm 工艺芯片相比，4nm 工艺更先进。并且更加的薄！
去年，苹果在最新的 iPad Air 和 iPhone 12 系列中采用了 5nm 工艺的 A14 仿生芯片。在 iPhone 13 中，苹果采用了 5nm 工艺的增强版本 N5P 。对于 iPhone 14，苹果和台积电 TSMC 正寻求为 A16 仿生采用 “4nm “工艺。
更先进的工艺可以减少芯片的物理尺寸，并提供更好的性能和更高的能效。The Information 昨天的一份报告称，台积电和苹果在生产 3nm 芯片时面临技术挑战，这可能是 iPhone 14 将采用 “4nm “工艺的一个原因。
今年早些时候的报告称，苹果已经预订了台积电 3nm 工艺的所有产能，这种技术可能会在几年后的 iPhone 15 和下一代苹果芯片 Mac 电脑中首次出现。