10月28日，英特尔将在创新大会上发布全新一代酷睿处理器。笔者了解到，就在近日，英特尔官方公布了12代酷睿处理器的实物照片，正反两面都有，并称：“已经等不及要和大家分享它将解锁的新体验。”
从官方实物照中看得出来处理器正面是空白，很有可能是英特尔刻意取消了型号标识。第12代酷睿将更换新LGA1700封装接口，整体从正方形改为长方形，尺寸从37.5×37.5毫米变成37.5×45.0毫米，也就是一个方向上加长了7.5毫米，而且封装厚度也变了，现有散热器不兼容，需要更换新Z690系列主板以及散热器接口。
第12代酷睿也将是英特尔首次使用10nm工艺的桌面级处理器。10nm工艺是SuperFin升级加强版，现已经改名为Intel 7，英特尔认为自家工艺与台积电7nm相差无几。
英特尔明年不只是有新处理器，而且还将推出全新桌面级显卡。笔者此前已经介绍过新一代DG2显卡核心的具体规格。从硬件参数上来看，性能将追平英伟达3070系列，同时也会超越AMD的RX 6700系列。
值得一提的是，英特尔新任CEO帕特·基辛格在接受采访时被问到关于AMD的问题，他认为AMD在过去几年里做得很不错。英特尔不会否认AMD的成果，可是Alder Lake和Sapphire Rapids的出现代表AMD现有技术已经落后了。此前英特尔就提出了IDM 2.0计划，重新回归工程和技术路线。
基辛格认为英特尔拥有80%的处理器市场份额，拥有业内最好的软件以及可以信赖的渠道伙伴，英特尔可以为合作伙伴和OEM厂商提供最好的支持。无论从技术还是现有市场份额对比，英特尔都已经超越了AMD。产品领先、封装技术领先、制程工艺领先、软件领先、AI、图形、媒体、能效等各个方面都是全面领先。在后续发展中，英特尔还会使用更先进、更激进的制造技术。
对于全新的DG2独立显卡，CEO表现得非常自信。英特尔的显卡并不希望成为像英伟达那样去和OEM厂商、渠道伙伴抢生意。反而英特尔会将显卡的一切技术全都开放给合作伙伴以及各大OEM厂商。笔者认为英特尔刚重回显卡市场，这么做无疑是舍弃自己的利益去换取更多市场份额。对于消费者而言有了更多选择，总归是更有利。
另外，在软件部分英特尔也更推荐自家的OneAPI软件。通过英特尔的OneAPI软件工具包，开发者可以针对不同的CPU、GPU和FPGA等芯片编程，让新产品不再局限于英特尔平台。
关于挖矿，英特尔DG2显卡并没有软件锁，英特尔也没有设立任何专门针对矿工的功能。这也就意味着英特尔将不会实施任何禁止挖矿机制。英特尔在今年8月推出了基于Xe-HPG GPU的Arc系列GPU，第一代迭代产品为Alchemist，预计将于明年第二季度上市，会和Alder Lake mobile同时推出。你们看好英特尔12代处理器和DG2显卡吗？