在移动芯片领域内，高通是当之无愧的巨无霸，因为在智能手机等移动芯片设备上，没有手机厂商能够绕过高通。
例如，苹果、华为以及三星都能够自研芯片，但也都采用高通芯片，不同的是，苹果仅用高通通讯芯片，华为用高通中低端芯片，而三星在部分机型上用高通芯片。
至于小米OV等手机厂商，几乎是全面依赖高通芯片，尤其是在中高端手机上。可以说，高通芯片几乎以压倒性的优势占领了智能手机等市场。
但在美国修改规则后，情况就发生了变化。
因为高通不能自由出货，华为放弃了高通芯片，更多地采用自研芯片，而国内小米OV等也降低对高通芯片的依赖，更多的采用联发科芯片。
结果导致高通芯片的市场份额快速下滑，在国内市场，华为海思芯片超越高通成为第一，在全球市场，联发科超越高通成为最大的手机芯片供应商。
以至于高通不得不做出决定，先是向国内厂商多次示好，希望能够继续合作，并表示离不开中国市场，并将高通旗舰芯片以中国的方式进行命名。
随后高通多次发出警告，目的就是想拿到向华为出货的许可。
尽管如此，高通芯片的市场份额仍不断下滑，联发科已经连续多个季度实现增长，稳坐全球移动芯片第一的位置。
最主要的是，高通情况越来越坏，主要是因为三个方面。
首先，高端芯片原本就是高通的市场，但随着联发科天玑系列芯片的崛起，高通在中高端市场的地位也开始动摇了。
因为小米OV等在中高端市场，越来越喜欢采用联发科的芯片，尤其是在2000到3000元手机上，小米OV都在采用联发科天玑芯片，而不是高通芯片。
这都是因为联发科天玑芯片的综合表现强于高通中端芯片的。
其次，国内厂商纷纷宣布进入芯片领域，这对高通影响最大。
据悉，高通营收主要来自芯片销售和专利授权，采用高通的芯片，就需要向高通缴纳专利费用，但因为美国修改规则，越来越多的国内厂商都开始自研芯片。
例如，中兴自研了7nm芯片，其已经投产应用；华为全面进入芯片半导体领域内。
最主要的是，小米OV也纷纷进入芯片领域内，并且已经展开芯片自主研发。
其中，OPPO在自家设备已经采用自研的快充芯片，而且，早就有消息称，OPPO正在上海组建团队，欲进行Soc芯片的自主研发。
小米早就推出了澎湃S1芯片，虽不算成功，但小米没有放弃自主研发芯片，如今已从小芯片做起，已经在自家设备上采用自研的图像芯片，后续还将自研更多芯片。
另外，VIVO在芯片上早就与三星合作，VIVO也采用了多款与三星合作研发的芯片，但就在近日，VIVO正式做出新决定，那就自研芯片，首款芯片也是图形芯片或命名为悦影。
同时，VIVO也在大量招聘芯片研发人员，由此可见，VIVO不仅要研发图形等小型芯片，还要自主研发手机处理器等。
最后，三星、苹果都在放弃高通芯片，否则，三星不会放弃高通芯片的首发权，而苹果正在自研通讯基带，预计在2024年实现。
也正是因为如此，才说高通情况越来越坏，毕竟，高通失去了第一的位置，而且，小米OV都在加速自研芯片，未来必然会放弃高通芯片。
当然，小米OV等加速自研芯片，一方面是为了防范于未然，另外一方面是小米OV想进入高端市场，就必须有核心技术，自研芯片就是其进入高端市场的关键。
更何况，OPPO方面都明确表示，在高端市场，用户就认可华为和苹果，而这两家厂商都有自己的核心技术，分别是芯片和系统。