Intel Xe HPG架构的首款游戏显卡DG2 Alchemist将在明年初问世，看起来很好很强大，但它不是用Intel自家工艺制造，而是外包给台积电N6 6nm。

这是为什么?

Intel高级副总裁兼图形事业部总经理Raja Koduri在接受日媒采访时就提到了这个问题。他指出，Intel的工艺和产能还没有做好大规模量产独立GPU的准备，比如说Alder Lake 12代酷睿即将量产发布，使用Intel 7工艺，还无法同时量产独立GPU。

根据Raja的表态，除了产能分配问题，Intel 7工艺本身的性能似乎也无法满足独立GPU的需求。

至于Alchemist之后的三代产品，是外包还是自产，Intel尚未决定，显然要看工艺成熟度。

Raja还透露，Intel已经向合作伙伴提供DG2 Alchemist显卡的公版参考设计，厂商会根据市场、用户的需求，决定是否制造非公版。

他还再次确认，Xe LP低功耗架构也会支持XeSS抗锯齿，走的是DP4a指令集，效率不如XMX，但也足以让Xe LP大大提升性能，核显也能更流畅地玩更多游戏。