近期终端需求杂音频现，但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识，而随着新产能陆续开出，硅晶圆明年缺货一整年已板上钉钉，由此推升长约、合约价全面上涨。
据台媒《工商时报》报道，随着日本信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订 2022 年长约并顺利涨价，当地硅晶圆厂也与客户陆续签订 2022 年长约，其中 6 英寸及 8 英寸硅晶圆合约价上涨约 10%，12 英寸硅晶圆合约价调涨约 15%。此外，硅晶圆厂们据悉也获得了客户预付款，用以扩建硅晶圆产能以应对 2023-2024 年强劲需求。
业内人士指出，下半年硅晶圆合约价已经逐步调涨，2021 年全年涨幅约达 5-10%，而 2022 年硅晶圆已是卖方市场，半导体厂提高采购量之际，价格自然水涨船高。此外，考虑到各家硅晶圆厂目前产能利用率均达 100%满载，但在未来 2-3 年内新增产能开出十分有限，预期 2022 年下半年硅晶圆供给短缺，2023 年缺货情况会更严重。
由于预计 2023 年硅晶圆会持续缺货，半导体大厂在完成 2022 年议约后，也开始与供应商洽谈签订 2023 年长约，但现阶段仍在确认供给量可否达到实际需求，价格预期仍有持续涨价空间。硅晶圆厂也要求客户长约中要确认价格及采购量，采购量不足需补足价格差额，同时要提前预付订金，才愿意扩建新厂提高产能。