今天上午，高通宣布将在5月20日，也就是本周五晚间8点召开“2022骁龙之夜”主题发布会，届时将会带来全新一代骁龙移动平台，与骁友们一起分享新产品、新体验和新合作。
如果不出意外，高通将会在这场发布会上带来两款芯片：骁龙8 Gen1 Plus和骁龙7 Gen1，显然，前者是此前的骁龙8升级款，而后者则会接替骁龙778G的位置，成为新一代中端旗舰芯片。
根据此前的爆料，骁龙8Gen1Plus内部型号为SM8475，它将会采用更先进的台积电4nm工艺制程，还将延续“1+3+4”三丛集架构，也就是一个Cortex X2超大核+3个Cortex A710大核+4个Cortex A510小核组成。其CPU主频为2.99GHz，主要提升将会放在GPU上，理论上会有更好的画面渲染以及功耗表现，总体性能约有10%的提升。
另外，目前已有测试机型曝光，新平台在温度控制和稳定性上都表现不错，电池续航能力也比骁龙8Gen1要优秀。
至于骁龙7Gen1，则是使用了三星的4nm工艺，CPU内部采用了4+4架构（2361MHz的A710和1804MHz的A510各四颗），CPU为Adreno 662，主频1804MHz。
从此前曝光的工程机测试数据来看，调校相对保守，相对于骁龙778G提升并不大。鉴于天玑8000系列芯片已经带来了不少的压力，也许高通在正式发布这颗芯片的时候会放大招也说不定。
至于终端产品，已经有一大批国产机型开始预热了。Redmi掌门人卢伟冰就转发了高通的官宣微博，按照Redmi手机的定位以及和高通的关系，其下一代搭载骁龙8 Plus的新机很有可能首批发布并且成为新一代性价比之王。
另外，OPPO也在同一时间官宣了新机Reno 8系列，并且以“新Reno，‘芯’朋友”作为文案，不出意外的话，OPPO Reno 8将会成为骁龙7Gen1的首发机型（甚至没有之一）。
可以预料的是，小米、荣耀、一加、黑鲨等国产厂商都会相继发布自家的骁龙8Gen1 Plus、骁龙7Gen1机型，今年夏天的手机市场，将会越发热闹起来了。